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所有分類下結果三菱IGBT模塊CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A

[中介]采用最優化CSTBTTM硅片技術有CIB、7單元、2單元和1單元四種拓撲結構內部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺耐功率循環和熱循環能力強具有競爭力的性價比有條件接受客戶定制
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三菱IGBT模塊CM100TL-12NF CM150RL-12NF CM300DY-24NF CM200TL

[中介]采用低損耗CSTBTTM硅片技術 LPT結構用于1200V模塊,更加適合于并聯使用額定電流定義比市場上同類產品高一個等級外形尺寸與H系列IGBT完全兼容內置導熱性能優異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小通過調整底板和
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三菱IGBT模塊CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S

[中介]采用第6代IGBT硅片技術,損耗低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內部集成NTC測溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊
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三菱IGBT模塊CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S

[中介]采用第6代IGBT硅片技術,損耗低二極管采用第6代LPT硅片技術,正向導通壓降低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺有條件接受客戶定制
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英飛凌IGBT模塊FZ800R12KE3 FZ400R17KE3 FF200R12KE3 FF300R

[中介]E3系列 低導通壓降系列 頻率1~10KHZ
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英飛凌IGBT模塊BSM300GA170DN2 BSM200GA170DN2 BSM150GB120DN2

[中介]DN2標準系列
頻率10~20KHZ
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西門康IGBT模塊SKM50GAL12T4 SKM100GAL12T4 SKM150GAR12T4 S

[中介]IGBT模塊 T4系列
頻率5~20KHZ
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西門康IGBT模塊SKM100GB128D SKM200GB128D SKM300GB128D SKM

[中介]軟穿通高速型
頻率5~20KHZ系列
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