兆科TIS800K|導(dǎo)熱絕緣材料|導(dǎo)熱矽膠布

   TIS™800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。 產(chǎn)品特性： 》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率 》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度 》高壓絕緣,低熱阻 》抗撕裂, 抗穿᣿......

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