單組份環氧
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美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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供應蘇州【單組分環氧樹脂膠】JR-503電感線圈邦定膠
JR-503為加溫固化型單組份環氧膠，專門解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題。
[上海 精細化學品] 上海/金山/朱涇鎮 臨源街750號5棟466A
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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JR-503為加溫固化型單組份環氧膠，專門解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞，起不到很好粘結邦定效果的問題。
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