鍍膜材料
所有分類下結(jié)果半導(dǎo)體芯片專用半導(dǎo)體微納加工 高純金靶材 蒂姆新材料 金顆粒
半導(dǎo)體芯片專用半導(dǎo)體微納加工 高純金靶材 蒂姆新材料 金顆粒5N
蒂姆（北京）新材料科技有限公司，簡稱“蒂姆新材料”，位于北京市豐臺區(qū)，是專業(yè)從事鍍膜材料、合金制備等相關(guān)材料研發(fā)、銷售、服務(wù)為一體
高純金顆粒 鍍膜黃金顆粒Au5N 實(shí)驗室鍍膜材料
高純金顆粒 鍍膜黃金顆粒Au5N 實(shí)驗室鍍膜材料
金
元素符號：Au
原 子 量：196.97
密 度：19.3g/cm3（20℃）
熔 點(diǎn)：1063℃沸點(diǎn)：2807℃
半導(dǎo)體芯片專用半導(dǎo)體微納加工 高純金靶材 蒂姆新材料 金顆粒
半導(dǎo)體芯片專用半導(dǎo)體微納加工 高純金靶材 蒂姆新材料 金顆粒5N
蒂姆（北京）新材料科技有限公司，簡稱“蒂姆新材料”，位于北京市豐臺區(qū)，是專業(yè)從事鍍膜材料、合金制備等相關(guān)材料研發(fā)、銷售、服務(wù)為一體
高純金顆粒 鍍膜黃金顆粒Au5N 實(shí)驗室鍍膜材料
高純金顆粒 鍍膜黃金顆粒Au5N 實(shí)驗室鍍膜材料
金
元素符號：Au
原 子 量：196.97
密 度：19.3g/cm3（20℃）
熔 點(diǎn)：1063℃沸點(diǎn)：2807℃
