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大慶石化高壓聚乙烯18D/18D0
北京昆鵬化工有限公司主營；期中經營：燕山石化 中沙石化 獨山子石化 盤錦石化 吉林石化 天津石化 大慶石化 神華集團
濟南石化
無紡布原料 Y24 040 Y40 Y35
青島石化
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美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠
美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612
熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發環氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環醚等聚合。不會改變環氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性
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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
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美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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