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組成　　電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界
電路板
等組成，各組成部分的主要功能如下：
　　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
　　過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
　　安裝孔聯(lián)系電話：18206065116
公司網(wǎng)址： ：用于固定電路板。
　　導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。
　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。
　　填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
　　電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
編輯本段主要分類
　　電路板系統(tǒng)分類為以下三種： 
電路板
單面板
　　Single-Sided Boards
　　我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須18206065116繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
　　Double-Sided Boards
　　這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
　　Multi-Layer Boards
　　為了
電路板
增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。
　　板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
　　電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引人而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
編輯本段工作層面18206065116
　　電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面
電路板
的作用簡要介紹如下：
　�。�1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
　�。�2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
　�。�3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
　�。�4）內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。
　　（5）其他層：主要包括4種類型的層。
　　Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
　　Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
　　Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。
　　Multi-Layer（多層）：主要用于18206065116設置多面層。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]