M1m 系列 AOI自動光學檢測設備(微電子行業(yè))
概述：M1m 系列 AOI自動光學檢測設備(微電子行業(yè))
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Nordson YESTECH M1m AOI自動光學檢測設備(微電子行業(yè))
M1m系列自動光學檢測設備采用Nordson YESTECH先進的百萬像素技術，配置300萬像素的相機和遠心光學系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測鍵合線，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線使用，以幫助用戶提高產品質量，增加產量。
M1m的程序編寫快速簡單，使用CAD數據導入，一個完整的程序在1小時之內就可以完成。離線編程功能可幫助用戶在電腦上進行程序的編寫工作，從而不會影響正常的生產。
M1m采用多種圖像處理技術和算法來實現以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測，大大提高了檢測效率和可靠性。實時彩色圖像判別技術，相關匹配法技術和基于規(guī)則算法技術等的應用可確保整個生產流程自動化的實現。
M1m同時也提供SPC數據采集，缺陷報告輸出，缺陷分類，離線修復功能等， 用戶還可以保存被測器件的圖像。此外，Nordson YESTECH為用戶提供終身免費的軟件升級，以確保用戶獲得新的軟件功能。
設備特點:
· 百萬像素彩色圖像高速檢測
· 高放大倍率視圖
· 快速的程序設置和設備安裝
· 高缺陷覆蓋率和低誤判率
自動檢測應用于:
· 連接線缺失和損傷
· 無連接和連接不良
· 晶片貼裝缺陷
· SMT缺陷
· 雜物
性能參數
型號
M1m 配置1個500萬像素下視相機
檢測能力
檢測速度 75-125平方毫米/秒
最大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動)
可檢測器件類型 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP
可檢測缺陷
連接線: 缺失,損傷,未連接,脫離焊盤,翹起…
晶片: 缺失,錯件,極性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,錯件,極性,扭曲,碑立…
焊錫: 開路,缺錫,短路,錫球…
設備
設備電源 110 - 220VAC，50/60 Hz，10A
氣壓 60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM
設備尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
設備重量 770Kg(1700磅)[本信息來自于今日推薦網]
M1m系列自動光學檢測設備采用Nordson YESTECH先進的百萬像素技術，配置300萬像素的相機和遠心光學系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測鍵合線，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線使用，以幫助用戶提高產品質量，增加產量。
M1m的程序編寫快速簡單，使用CAD數據導入，一個完整的程序在1小時之內就可以完成。離線編程功能可幫助用戶在電腦上進行程序的編寫工作，從而不會影響正常的生產。
M1m采用多種圖像處理技術和算法來實現以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測，大大提高了檢測效率和可靠性。實時彩色圖像判別技術，相關匹配法技術和基于規(guī)則算法技術等的應用可確保整個生產流程自動化的實現。
M1m同時也提供SPC數據采集，缺陷報告輸出，缺陷分類，離線修復功能等， 用戶還可以保存被測器件的圖像。此外，Nordson YESTECH為用戶提供終身免費的軟件升級，以確保用戶獲得新的軟件功能。
設備特點:
· 百萬像素彩色圖像高速檢測
· 高放大倍率視圖
· 快速的程序設置和設備安裝
· 高缺陷覆蓋率和低誤判率
自動檢測應用于:
· 連接線缺失和損傷
· 無連接和連接不良
· 晶片貼裝缺陷
· SMT缺陷
· 雜物
性能參數
型號
M1m 配置1個500萬像素下視相機
檢測能力
檢測速度 75-125平方毫米/秒
最大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動)
可檢測器件類型 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP
可檢測缺陷
連接線: 缺失,損傷,未連接,脫離焊盤,翹起…
晶片: 缺失,錯件,極性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,錯件,極性,扭曲,碑立…
焊錫: 開路,缺錫,短路,錫球…
設備
設備電源 110 - 220VAC，50/60 Hz，10A
氣壓 60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM
設備尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
設備重量 770Kg(1700磅)[本信息來自于今日推薦網]
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