高速嵌入式硬件設計培訓

概述：培訓大綱：課程為您講解高速嵌入式系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式
本信息已過期，發布者可在"已發商機"里點擊"重發"。

賬戶：

刷新時間：

2018-12-20 13:22:54 點擊50462次

標簽：

聯系電話：

010-62876152-803 劉老師

QQ：

877975079

信用：4.0 隱性收費：4.0

描述：4.0 產品質量：4.0

物流：4.0 服務態度：4.0

默認4分我要打分

培訓大綱：

課程為您講解高速嵌入式系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。

課程進度安排

培訓大綱

第一階段

1. 板級架構和電路圖設計

【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以高速板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等

【目標】通過學習掌握嵌入式系統電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test

1.1. 嵌入式處理器

1.2. SDRAM特性和使用原則

1.3. Flash芯片使用技巧

1.4. 高速數字邏輯電路特性

1.5. 總線信號緩沖器

1.6. 以太網芯片

1.7. 電源，時鐘和復位電路

1.8. 其他外部設備

1.9. 設計冗余硬件協助調試

1.10. 自診斷設計

第二階段

2. 嵌入式系統PCB設計

【內容】學習嵌入式系統所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計

【目標】通過學習掌握嵌入式系統所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的高速嵌入式系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。

2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題

2.2. 設計電源和地平面

2.3. 設計規則對信號完整性的影響

2.4. 退耦電容

2.5. 高速信號的布線規

hehe234333發布的信息
CortexM3+uC/OS培訓
課程描述： Cortex-M3是ARM公司推出的最新的針對微控制器應用的內核，提供業界領先的高性能和低成本的解決方案，將成為MCU應用的熱點和主流。基于Cortex-...
單片機初中級培訓
培訓對象有數字電路、模擬電路知識、希望熟練掌握單片機軟硬件開發知識的學員。培訓大綱一：概述 &n...
單片機高級培訓
培訓大綱：第一講單片機的加密與解密第二講單片機匯編語言與 C 語言混合編程第三講 IIC 總線第四講 CAN 總線第五講 SPI 接口第六講 1-WIRE ， 2-WIRE ， 3...
Allegro Cadence PCB設計高級培訓
培訓目標 Cadence培訓高級班將首先讓您了解CB板上出現的信號反射、串擾、電源/地平面干擾、時序匹配以及電磁兼容性等一系列問題產生的機理，并掌握其解決方法；然后講解并上機練習Cadence的高速 ...
單片機匯編語言培訓
課程大綱電子線路仿真軟件EWB使用 (Electronics Workbench) 計算機基礎知識單片機外圍實驗單片機的結構與原理指令系統及模擬調試工具使用匯編語言程序設計單...
ＡＲＭ原理與驅動開發培訓
培訓大綱：課程大綱課程內容 ARM微處理器概述理解嵌入式系統 ARM微處理器特點和應用 ARM9開發板的認識和使用 ARM微處理器存儲結構 ARM微處理器尋址方式ARM微...