課程目標
        IC設計培訓課程可以讓學員深入了解復雜芯片的基本模塊建立，把握時序的計算及其調整， 掌握DFT的概念和重要性及其實際應用，了解后端的芯片流片過程以及影響芯片性能的各種因數，掌握如何提高整個芯片設計的成功率和高性能，能夠獨立完成各個流程的設計，并大幅度提高個人在IC設計各個環節中的設計能力。
   培養對象
        專注于IC設計領域的人和希望了解整個IC設計流程的工程師，即將介入IC 設計領域的畢業生，即將轉為從事半導體工作的人員,已經從事IC設計，如概念工程師，設計工程師，布線工程師，測試工程師,應用工程師，IC芯片設計項目經理。 
  

課程大綱
第一階段
 
第一章 設計基礎
      1.1 開課前的能力測試評估
      1.2 半導體的基本介紹及其發展前景
 
第二章 半導體特性
      2.1 MOS電子晶體管的操作原理
      2.2 COMS反向器 DC 和 AC 的轉換特性
      2.3 半導體存儲器特性－ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH
      2.4 IC設計指導
 
第二階段
 
  第三章 IC設計流程
        3.1 RTL功能模塊的建立
             3.1.1 代碼的設計
             3.1.2 代碼的綜合，包括綜合參數的設置，電壓，頻率，溫度
              3.1.3 靜態時鐘分析
              3.1.4 布局布線
              3.1.5 動態時序分析
              3.1.6 布線驗證
        3.2 封裝流片 
第四章 IC可靠性分析
      4.1 COMS的制作工藝
      4.2 IC 設計功耗和封裝的關系，封裝的趨勢
      4.3  IC 的可靠性分析
            4.3.1 ESD靜電防范措施
             4.3.2 電子漂移對設計的影響
             4.3.3 可靠性能的測試－HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For Test)分析
      5.1 DFT 介紹
      5.2 DFT Nandtree 測試及其優點
      5.3 DFT IDDQ 靜態電流測試的原理及其作用
      5.4 DFT 基本模擬測試

第三階段
 
第5章 DFT高級部分
       5.5  DFT – 掃描測試的原理及其步驟
       5.6 DFT – 存儲器的自動測試模塊
 
第5章 DFT
      5.7 DFT - 節點邊界掃描及功能測試
第6章 總結
      6.1 IC 設計的成本計算和收支平衡計算
      6.2 半導體的工藝挑戰和趨勢