蝕刻清洗臺(tái)（硅片晶圓襯底外延片清洗）
概述：蝕刻清洗臺(tái)（硅片晶圓襯底外延片清洗） 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；適用于藍(lán)寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/
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蝕刻清洗臺(tái)（硅片晶圓襯底外延片清洗）
適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；適用于藍(lán)寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；
砷化鎵晶片 2-6inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；碳化硅晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；其它襯底晶片。制程應(yīng)用可用于切割后制程、磨邊后制程、研磨后制程（單面、雙面）、激光刻字后制程、拋光后制程（單面、雙面、清洗制程；、 顯影制程、 蝕刻（微蝕刻）制程、 去光阻清洗制程、 去蠟（膠）清洗制程、精密清洗制程、 光罩去光阻清洗制程。機(jī)臺(tái)封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm) Or China SUS板材(厚度≧2mm)；整體骨架表面噴涂處理 Or China SUS矩形材(厚度≧2mm)；機(jī)臺(tái)視窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) Or China 鋼化玻璃(厚度≧5mm)；配有腐蝕液恒溫系統(tǒng)、 腐蝕液循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)、 超（兆）聲系統(tǒng)、全自動(dòng)供液系統(tǒng)、全自動(dòng)烘干系統(tǒng)、消防系統(tǒng)、可結(jié)合客戶(hù)端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理。蝕刻工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過(guò)程中濃度的穩(wěn)定性QDR沖洗模塊非常見(jiàn)排序式，可根據(jù)制程工藝設(shè)定；管路系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、伺服電機(jī)及絲杠導(dǎo)軌等關(guān)鍵核心部件均采用進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，配置模組化，維護(hù)保修便利，非期貨庫(kù)存品工廠內(nèi)均建立安全存量；全程自動(dòng)化控制，幾何曲線(xiàn)加減速運(yùn)動(dòng)，沖擊小、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，機(jī)械臂定位精度高；制程控制采用PLC控制方式；操作界面采用全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）；
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適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；適用于藍(lán)寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；
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