德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

概述：德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂

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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

產品名稱：現貨供應德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠

應用點：用于保護裸半導體器件

產品特點：

高純度，自流平，優異的耐腐蝕性，優異的耐化學性，優異的防潮性能，高溫性能，高流量控制

產品介紹

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學性，防潮等優點。需低溫儲存，運輸需加干冰。

品牌：漢高樂泰Loctite

型樂泰

顏色：黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65C至150C

包裝規格：30cc

儲存溫度：-40C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能；固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用。

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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