FPC的主要參數(shù)
基 材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準

工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
FPC排線的特點 ：
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.
2．覆銅板FPC柔性線路板生產(chǎn)，涂覆層、粘結片和增強板等 無鹵FPC。 材料：旨在制造無鹵FPC
3. 使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本。
<屏蔽擾性印制電路FPC柔性線路板，線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點>

廣泛適用于以下領域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領域，產(chǎn)品遠銷香港、臺灣、歐美等地。