三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
概述：[中介]最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一
第五代MPD系列
最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產品型號 參數說明
CM900DUC-24NF 2單元，900A/1200V
CM1400DUC-24NF 2單元，1400A/1200V
CM1000DUC-34NF 2單元，1000A/1700V
最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產品型號 參數說明
CM900DUC-24NF 2單元，900A/1200V
CM1400DUC-24NF 2單元，1400A/1200V
CM1000DUC-34NF 2單元，1000A/1700V
- mc3065m發布的信息
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