該設備采用的是進口半導體模塊與高速振鏡打標頭，因其激光峰值功率高，脈寬小，故而能更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標要求。可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

技術參數

激光部分型號規格SDM50SDM75

激光波長1064nm

激光功率50W75W

打標速度≤7000mm/s

最小字符0.1mm

重復精度0.0025mm

打標范圍100mm×100mm、70mm×70mm（可選配）

控制部分操作軟件EZCAD_V2

操作系統Windows XP / Windows 7

 圖形格式支持PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF

軟件特點強大的變量文本功能：固定文本、日期、時間、條形碼、鍵盤輸入、跳號、列表文件、動態文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根據需求定制從任意數據庫文件中讀取。

其他參數工作電源220V / 50Hz /2.5kVA

冷卻方式恒溫水冷

選配件可選配各類工裝夾具、例如在線飛行工作平臺、多工位平臺、旋轉打標平臺等，方便不同工件打標作業

優越的性能

高穩定半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長了產品的壽命和系統的穩定性。半導體激光打標系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。全新的光路密封方式，保證了泵浦頭的安全工作，免維護周期長。

高精度半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合于超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm。

速度快半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。

可擴展性在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。半導體系列機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。

能耗低半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。

體積小高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間。

選配件旋轉打標平臺 在線飛行工作平臺

適用材料可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金，稀有金屬及合金，金屬氧化物，特殊表面處理（如磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（如電器外殼等），油墨噴涂件（如透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。

 應用行業特別適用于滿足高精度加工需求。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

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公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司

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