十八年發(fā)展，見證品牌展會；頂尖企業(yè)匯聚 zhuan業(yè)采購對接“高交會展”開拓觸控與顯示新趨勢

組織機構(gòu)

中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦。

承辦單位：深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心（深圳會展中心管理有限責任公司）

展統(tǒng)籌合作單位：北京江恒博威國際展覽有限公司

大會時間：

時間：2022年11月16-20日，共5天

地點：深圳會展中心

大會概況：

中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年在深圳舉行，是目前中國規(guī)模zui大、zui具影響力的升級，深化國際科技交流合作，促進創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用，進一步強化高交會“行業(yè)風向標”、“技術(shù)風向標”、“創(chuàng)新風向標”的作用。

當前，新型顯示正成為升級新型消費、壯大數(shù)字經(jīng)濟、發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力。顯示產(chǎn)業(yè)也正處在升級換擋的窗口期，且已經(jīng)迎來一次周期性回暖。在助力中國顯示產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)良性發(fā)展的道路上，高交會半導體顯示展加速創(chuàng)新布局、豐富展區(qū)內(nèi)容，致力于為行業(yè)搭建專業(yè)化的展示及交流平臺。 高交會顯示展作為“高交會”的重要組成部分，自2004年在深圳會展中心成功舉辦首屆以來，已成為中國光電顯示行業(yè)公認的國內(nèi)行業(yè)規(guī)模zui大、影響力zui強、水平zui高的盛會。基于顯示協(xié)會和半導體協(xié)會專家的指導意見以及產(chǎn)業(yè)變化的影響，為了更有利于我展會的長期發(fā)展，響應國家的產(chǎn)業(yè)政策的號召，更順應行業(yè)長遠發(fā)展趨勢，更有利于展會招展招商實際工作的開展，更有利于展會品牌的推廣，今年將原有展會名稱“光電顯示展”改名為“半導體顯示展”。“di二十四屆高交會半導體顯示展”將繼續(xù)圍繞顯示行業(yè)從上游到下游整個產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)市場熱點，精準定位和規(guī)劃專業(yè)展示分區(qū)，展示涵蓋大中小尺寸顯示面板、顯示材料、顯示技術(shù)應用終端、顯示領(lǐng)域尖端自動化設(shè)備和潔凈設(shè)備、觸摸屏、檢測儀器以及半導體產(chǎn)業(yè)等細分領(lǐng)域zui新技術(shù)產(chǎn)品，為顯示全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)贏在市場提供重要支撐。

參展范圍：

觸摸屏：

電容式觸摸屏、電阻式觸摸屏、紅外 線式觸摸屏、表面聲波式觸摸屏等

顯示屏：

LCD 顯示屏、TFT-LCD 顯示屏、 OLED 顯示屏、AMOLED 顯示屏、 Micro-LED 顯示屏、Mini-LED 顯示屏等

新型顯示區(qū)：

柔性顯示、激光顯示、虛擬顯示模塊（VR）、增強顯示模塊（AR）、全息顯示、電子墨水（Eink）、3D 顯示、虹膜/指紋識別、量子點技術(shù)等；

觸摸屏制造設(shè)備：

絲印機、鍍膜 / 顯影 / 清洗設(shè)備、凈化設(shè)備、激光切割設(shè)備、固化 / 烘干設(shè)備、貼合 / 點膠設(shè)備、AOI / 分析儀 / 檢測儀等

顯示屏制造設(shè)備：

沉積設(shè)備、曝光設(shè)備、顯影設(shè)備、 蝕刻設(shè)備、清洗設(shè)備、貼偏光板設(shè) 備、檢測設(shè)備、PI 涂覆 / 固化設(shè)備、 定向摩擦設(shè)備、灌注液晶 / 封口設(shè)備、噴墨打印設(shè)備等

觸摸屏材料：

絲印耗材、高功能性薄膜、蓋板玻璃、 真空鍍膜材料、蝕刻劑 / 光阻劑、ITO 薄膜 / ITO 玻璃、納米銀線、金屬網(wǎng) 格等

顯示屏材料：

基板玻璃、液晶材料、偏光片、彩色 濾光片、光學薄膜、背光源組件、驅(qū) 動 IC、靶材等

觸摸屏/顯示屏應用產(chǎn)品：

智能手機、平板電腦 / 筆記本電腦、 車載顯示屏、智能穿戴設(shè)備、電視、 銀行 / jin融自助服務終端、商業(yè)零售 自助服務終端、數(shù)字標牌 / 廣告機、電子醫(yī)療設(shè)備等

5G 創(chuàng)新材料與技術(shù)：

第三代半導體材料、PCB 高頻高速 履銅板、LCP / MPI 天線、金屬中框、 微波介質(zhì)陶瓷、高導熱及 EMC 材料、 終端殼體材料、芯片、射頻器件、無線充電等

工業(yè)視覺與工業(yè)AI：