導熱硅膠 導熱硅脂 導熱膏 家電用高導熱硅膠
概述：
本產品為柔軟和不易垂流的非反應型矽利康系統導熱膏。本產品與零件結合時不會發生硬化反應，並且產生良好的電子絕緣性和導熱性。本樹脂的為高黏度濃稠膏狀物，能夠輕易的剝除與重工。本樹脂在長時間操作
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本產品為柔軟和不易垂流的非反應型矽利康系統導熱膏。本產品與零件結合時不會發生硬化反應，並且產生良好的電子絕緣性和導熱性。本樹脂的為高黏度濃稠膏狀物，能夠輕易的剝除與重工。本樹脂在長時間操作後也不會變乾。本產品可廣泛使用在電子零件的應用中，例如覆晶封裝、BGA封裝、兩極真空管、電源開關、電晶體和交流矽控整流器。本樹脂為極佳的矽利康系統導熱膏。
產品特色
[本信息來自于今日推薦網]1.本產品具有良好的導熱特性和低成本的經濟效益。
2.本樹脂適合運用在縫隙小於5μm的情況。
3.使用者可輕易的以異丙酮(IPA)溶劑來清除本樹脂。
4.本產品能夠適合200oC以下的工作環境。
5.本樹脂可以適用於自動點膠系統和網版印刷。
6.本產品符合2002/95EC RoHS法規規範。
使用方法
1.本樹脂含有無機填充物，使用前需要均勻攪拌。
2.本產品可以適用於一般的點膠設備。
3.避免氣泡出現在接合的界面處，能夠讓本產品展現最佳的導熱性能。
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- renkui801發布的信息
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