銅合金靶材生產廠家

概述：銅靶材用途：適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶
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2020-11-04 15:47:37 點擊21582次

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Cu銅合金靶材：銅靶材是真空鍍膜行業濺射靶材中的一種，是高純銅材料經過系列加工后的產品，具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅特別是超高純銅具有許多優良的特性，已廣泛應用于電子、通信、超導、航天等尖端領域。

銅靶材用途：適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。

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適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，鋁靶材的...