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抗彎強(qiáng)度 堆碼壓力 手機(jī)殼抗彎測(cè)試 抗彎強(qiáng)度測(cè)試報(bào)告 

試驗(yàn)?zāi)康?

考核試樣受彎曲應(yīng)力作用時(shí)的劣化程度，通過(guò)抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)可以對(duì)產(chǎn)品的磁體強(qiáng)度、 端頭焊接強(qiáng)度等進(jìn)行評(píng)估。該實(shí)驗(yàn)一般用到電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)。

試驗(yàn)原理

讓被試樣品承受規(guī)定的彎矩，若出現(xiàn)基體裂紋﹑斷開(kāi)、端頭與產(chǎn)品本體或焊盤(pán)分離等現(xiàn)象，則 表明被試樣品抗彎強(qiáng)度達(dá)不到要求。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

IEC60068-2-1MethodUe1、GJB1864A-2011

彎曲度

1mm、2mm、3mm 或 4mm，容差應(yīng)由相關(guān)規(guī)范規(guī)定

保持時(shí)間

5s、10s、20s、30s、60s

速度

1±0.5mm/s

測(cè)量

試驗(yàn)樣品在試驗(yàn)安裝板彎曲 1mm 狀態(tài)下測(cè)量其標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電性參數(shù)