選擇焊專用噴霧模塊
概述：噴霧模塊加工流程和特點----噴頭在不工作時，內部的電磁閥會處于關閉的狀，這時液體被堵住；開始工作以后，電磁閥得到打開的脈沖號下，電磁閥打開，在氣壓的作用下，助焊劑由噴嘴射出，因為噴嘴的孔徑在：
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噴霧模塊加工流程和特點----噴頭在不工作時，內部的電磁閥會處于關閉的狀，這時液體被堵��；開始工作以后，電磁閥得到打開的脈沖號下，電磁閥打開，在氣壓的作用下，助焊劑由噴嘴射出，因為噴嘴的孔徑在： 80μm ~ 1３0μm之間，以非常精細的焊劑線或者焊劑點噴射在PCB上。它向上射出直徑為千分之三十英寸的顆粒流，這種精確度還能夠實現無焊劑殘留或者很少的焊劑
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