富士硅膠皮 熱壓硅膠皮 導熱硅膠皮
概述：LCM電子元件熱壓時用，導熱緩沖性強
富士硅膠皮
規格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據客戶要求進行加工任意規格.
用途：LCM電子元件熱壓時用，導熱緩沖性強 。
性能：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機體內，起填充，減震，散熱作用。越硅膠皮具有優秀的耐熱性、熱傳導性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復使用出不會發生明顯的變形。
使用條件，因產品要求、設備及工作環境的因素而設定。
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