太戈TG-D19底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfil
概述：底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
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詳細說明
品名：排線補強UV膠
別名：底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
型號：TG1068
性能：1.快速點膠及固化
2.可返修性能好，改進粘接強度
3.抗沖擊性強
BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩，高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠層堅韌、抗沖擊性強
底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定，大型電子元器件底部加固，圍壩。
注：膠粘劑產(chǎn)品針對性較強，需要更詳細產(chǎn)品參數(shù)以及產(chǎn)品用途。請與我方致電。
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品名：排線補強UV膠
別名：底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
型號：TG1068
性能：1.快速點膠及固化
2.可返修性能好，改進粘接強度
3.抗沖擊性強
BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩，高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠層堅韌、抗沖擊性強
底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定，大型電子元器件底部加固，圍壩。
注：膠粘劑產(chǎn)品針對性較強，需要更詳細產(chǎn)品參數(shù)以及產(chǎn)品用途。請與我方致電。
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