光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
概述：公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
氧化鈹陶瓷的特性：
氧化鈹因具有高熱導率，高絕緣性，高熔點，高強度，低介電常數、低介質損耗、高的化學和穩定性以及良好的工藝適應性，在特種冶金、真空電子技術、核技術、微電子與光電子技術領域有著廣泛的應用。
激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工產品規格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm
切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線深度：≤70%板厚
切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理
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