YLP-10/20/50手機后蓋激光打標機
概述：由力自動化科技(上海)有限公司的光纖激光打標機在激光打標應用方面具有許多獨特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的固體激光器使用晶體棒作為激光介
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由力自動化科技(上海)有限公司的光纖激光打標機在激光打標應用方面具有許多獨特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的固體激光器使用晶體棒作為激光介
質不同,光纖激光器的激光質是很長的摻鐿雙包層光纖,并被高功率多模激光二極管所泵浦。
1.光束質量極好,適用于精密、精細打標。
光纖激光打標機光束質量比傳統(tǒng)的閃光燈泵浦和半導體泵浦固體激光打標機好得多,為基模(TEM0O)輸出，發(fā)散角是半導體泵浦激光器的1/4。
尤其適用于要求高的精密、精細打標。
隨著微電子工業(yè)的技術進步和人們對手機個性化的追求的不斷提升，促使手機行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展，其產品構件越來越
小巧，加工工藝也越來越復雜。作為激光行業(yè)的先驅者，泰德激光依托自身技術優(yōu)勢，將激光應用工藝與現代的手機制造工藝進行了有機結
合， 解決了現在手機行業(yè)生產中的眾多難題，例如手機外殼切割、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。彌補
了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時的激光應用技術，為您提供了完備的激光應用工藝，
不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產帶來更可觀的經濟收益。
應用范圍
應用于焊接工藝要求較高而且光路移動方便的焊接場合，可焊精細的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機線路板二
維碼打標、手機外殼激光打標。
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