助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供
概述：助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供
W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非
本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機"里點擊"重發(fā)"。
助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供 W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips、電子元件、電感元件、器件等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。
助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供 電感器件焊后清洗水基清洗劑W3000水基清洗劑是常規(guī)液，應用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、可過濾性好、維護成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
- unibright1發(fā)布的信息
- 電子封裝器件焊后清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供
- 電子封裝器件焊后清洗水基清洗劑W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手英金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波...
- BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供
- BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供 BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半...
- LED倒裝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供
- LED倒裝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供,深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗...
- 深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者
- 深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者，W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除芯片焊后水溶性錫膏、焊膏、PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。...
- 深圳合明科技芯片銀漿（導電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方
- 深圳合明科技芯片銀漿（導電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方案提供者，w1000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，同時兼容清洗芯片銀漿網(wǎng)板清洗、smt印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留（包括鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)）、印刷網(wǎng)...
- 深圳合明科技芯片焊前錫膏水基清洗工藝解決方案提供者
- 芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案，水基清洗劑W3200，具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保...
