新材料展|2022中國(guó)成都國(guó)際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition

時(shí)間：2022年7月14-16日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)背景background：                                                           
電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。

參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等；
二、光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線(xiàn)性光學(xué)材料等；
三、微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線(xiàn)框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹(shù)脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等；
四、新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；
五、PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂、FPC材料等；
六、電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；
七、電子專(zhuān)用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；
八、其它：制造工藝、分析與檢測(cè)儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等；

展覽會(huì)招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
Phone：13162209353（同VX）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：8537536@qq.com

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