陶瓷電路板應用在大功率產品上

13871213820（涂先生）

薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

產品優勢：

1.產品精度高，電學、熱學性能好.2.結合強度高，可焊性好，可實現通孔盲孔.
3.工藝成熟，環保無污染，成本較傳統技術低.
4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.
5.定制化生產，無需開模，生產周期短.