ALPHA阿爾法此款錫膏是一款無鉛、免清洗焊膏，  適合用于各種應用場合。 在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，  尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規.

則錫珠和防 MCSB錫珠性能。還達到空洞性能 IPC  CLASS III 級水平和 ROL0 IPC 等級  確保產品的長期可靠性。

阿爾法錫膏的特性與優點:

1.優秀的印刷性能,對所有的板片設計均可提供高度穩定的印刷性能。

2.對細至0.225mm并采用0.100mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

3.印刷速度高可達150mm/sec,促使快速印刷周期。

4卓越的可靠性,不含鹵素。

5.對單次,雙次回流均有卓越的針測良率。

6.減少不規則錫珠數量,使返工減至最少并提高首次良率。

7.回流焊接后,具有良好的焊點和殘留物外觀。

8.符合IPC 7095高的空洞性能類別,達到IPC第3等級的標準。

9.寬闊的回流溫度曲線窗口,對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。