半球型封頭-不銹鋼半球型封頭-碳鋼半球型封頭廠家直銷

半球型封頭產品概述：半球形封頭與其他形式封頭相比較,在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度最小,封頭容積相同時其表面積最小,用料最省,受力很均勻.半球形封頭 殼體軸向截面為半圓形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其深度較大，整體壓制有困難，故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成，其結構見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較，在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料最省。受力很均勻。但......

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