封裝材料

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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂

13817204081陳工

jtntech2307102025-11-21 10:06:12

[上海精細化學品] 上海/松江/岳陽街道松樂路128號

額定功率：10W • 阻值范圍：R1～51KΩ • 精度：±0.1% • 電阻技術：線繞電阻 • 封裝材料：阻燃漆或琺瑯 • 封裝方式：被漆 • 工作溫度

￥5513430736081吳偉

[深圳電子元器件] 廣東/深圳寶安區石巖街道洲石路石頭山工業區2號3樓

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