芯片
所有分類下結果CS5801功能替代LT6711A應用HDMI轉EDP屏轉接板芯片方案
CS5801支持4k@60Hz.對于DP1.4輸出，由4條數據通道組成，支持1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps的速率。CS5801替代LT6711A應用HDMI轉EDP屏轉接板芯片方案設計電路：
HDMI輸入：
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CS5802替代LT6711A應用HDMI轉TYPEC芯片
CS5802國產HDMI轉TYPE-C
(4K60)轉換器方案芯片，HDMI轉TYPE-C方案,我們通常用CS5802
芯片來設計。 CS5802輸入端可以是1080P、4K30、4K60HZ這三種規格,輸出的接口可以是TYPE-C信號接口,或者
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2088型擴散硅壓力變送器 工業型壓力傳感器
選用進口壓力芯片，敏感元件采用擴散或離子注入等工藝形成電阻并連接成惠斯通電橋，用微機械加工技術在電橋下形成壓力敏感膜片。當壓力作用在膜片上時，電阻值發生變化并且產生一個與作用壓力成正比的線性
[杭州 儀器儀表] 浙江/杭州/下城/石橋街道 杭州市下城區丁橋街道華豐路178號怡樂銀座4棟1單元701
高價回收庫存IC芯片SRN2Z Ultra 7 155HL南北橋CPU通信網卡
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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
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美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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