芯片
所有分類下結果上海智能手機柜,工廠員工手機存放寄存柜

智能手機柜僅憑指紋即可輕松進行存物、指紋登記和取物識別使手指成為您可靠的鑰匙;也可設定為IC卡感應形式。高速主控芯片,停電仍可保持數據。工業級單芯片微電
[廣州 行業設備] 廣東/廣州/天河/新塘街道 天河區思成路北明軟件202
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂
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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
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美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求:
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣
要求:
應力小,凝膠,防水性能好
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電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱:電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求:
1.導熱系數大于2.5W/m.K;
2.流動性好,粘度在4000cps左右;
3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
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