真空等離子清洗機(jī) 等離子體 表面處理機(jī) 40kHz射頻 5升腔體
概述：5升桌面型真空等離子清洗機(jī)，表面處理機(jī)。去除表面雜質(zhì)，增強(qiáng)親水性，活化材料，提高達(dá)因值，上膠簡單牢固。廣泛用于金屬表面，有機(jī)物，陶瓷類的表面處理。又稱低溫等離子體處理機(jī),等離子處理器,等離子處理儀,低溫等離子表面處理機(jī),等離子處理設(shè)備，等離子體處理設(shè)備，電漿清洗機(jī)，電漿處理機(jī)，plasma處理機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子清洗器，等離子清洗儀，等離子刻蝕機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子體清洗器，等離子體清洗設(shè)備。小型、中型及大型等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)生產(chǎn)等場合。工作原理是通過其等離子處理技術(shù)，改善材料表面潤濕能力，等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
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技術(shù)部 黃經(jīng)理
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等離子清洗機(jī)，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等。
真空等離子清洗機(jī)設(shè)備簡介
HM-Plasma系列低溫等離子表面處理設(shè)備-低壓(真空)等離子清洗機(jī)由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，等離子作用在控制和定性方法下能夠電離氣體,利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到0.02-0.03mbar 的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)）。高頻發(fā)生器提供能量使氣體電離成等離子態(tài)。等離子態(tài)顯著的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于：
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無污染。
2.廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；
3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。
4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能；
5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。
6.全過程可控工藝：所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。
7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。
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