當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。

1、回流焊爐的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量。

2、回流焊爐溫控表的PID參數不得隨便設置。

3、回流焊爐溫區的設置不能隨意調整，上列溫區參數基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板面積有較大的出入時，應對帶速進行微調以達到良好的焊接效果。調節的一般原則為：pcb板面積小時，網帶走速稍快，pcb板面積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準。

4、做好焊機設備的日常保養工作：每日清潔設備表面使之無污穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續生產時，每月不少于兩次：檢查給爐電機及各轉動軸輪添加高溫潤滑油。

5、回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員手的事故發生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

6、回流焊爐故障排除后，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢復返回原工作狀態。關機時不可讓PCB及傳送鋼網帶停止在尚為高溫狀態下的爐內，應是使機內溫度下降后再停傳送帶！

7、回流焊爐每日開機前要檢查設備的接地線是否連接可靠。