當使用SMT回流焊爐時，需要注意以下事項
概述：當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現(xiàn)這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。
當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現(xiàn)這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。
1、回流焊爐的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內(nèi)動態(tài)溫度平衡，影響焊接質(zhì)量。
2、回流焊爐溫控表的PID參數(shù)不得隨便設置。
3、回流焊爐溫區(qū)的設置不能隨意調(diào)整，上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板面積有較大的出入時，應對帶速進行微調(diào)以達到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為：pcb板面積小時，網(wǎng)帶走速稍快，pcb板面積大時，網(wǎng)帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準。
4、做好焊機設備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔設備表面使之無污穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續(xù)生產(chǎn)時，每月不少于兩次：檢查給爐電機及各轉(zhuǎn)動軸輪添加高溫潤滑油。
5、回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。
6、回流焊爐故障排除后，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢復返回原工作狀態(tài)。關機時不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi)，應是使機內(nèi)溫度下降后再停傳送帶！
7、回流焊爐每日開機前要檢查設備的接地線是否連接可靠。
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