通常情況下，回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個(gè)因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設(shè)定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來，我將從各個(gè)方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應(yīng)的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會(huì)影響焊錫珠的產(chǎn)生。

1.焊膏的金屬含量對(duì)焊接過程有重要影響。一般來說，焊膏中的金屬含量質(zhì)量比約為88%至92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度也會(huì)增加，從而有效地抵抗預(yù)熱過程中產(chǎn)生的汽化力。此外，金屬含量的增加使金屬粉末更加緊密排列，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合，而不會(huì)被吹散。此外，金屬含量的增加還可以減小焊膏印刷后的“塌落”現(xiàn)象，從而減少焊錫珠的產(chǎn)生。

2.焊膏中的金屬氧化度對(duì)焊接過程有重要影響。當(dāng)焊膏中的金屬氧化度較高時(shí)，金屬粉末之間的結(jié)合阻力增加，導(dǎo)致焊膏與焊盤及元件之間的浸潤(rùn)性降低，進(jìn)而降低了可焊性。實(shí)驗(yàn)證明，焊錫珠的產(chǎn)生率與金屬粉末的氧化度成正比。因此，在焊膏中，焊料的氧化度應(yīng)該控制在0.05%以下，最大限度為0.15%。這樣可以減少焊錫珠的產(chǎn)生。

3.焊膏在印制板上的印刷厚度是一個(gè)重要的參數(shù)，通常在0.12mm至20mm之間。焊膏過厚會(huì)導(dǎo)致焊膏的塌落現(xiàn)象，從而促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。因此，控制焊膏的印刷厚度非常關(guān)鍵。

4.焊膏中金屬粉末的粒度對(duì)焊接過程有影響。較小粒度的焊膏粉末會(huì)增加焊膏的總表面積，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，進(jìn)一步加劇焊錫珠的產(chǎn)生。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，使用較細(xì)顆粒的焊膏更容易產(chǎn)生焊錫珠現(xiàn)象。

通過以上幾個(gè)方面的分析，我們可以大致了解如何減少回流焊接后的錫珠產(chǎn)生。然而，減少錫珠的產(chǎn)生還與所使用的回流焊設(shè)備有一定的關(guān)系。如果您想了解更多關(guān)于無鉛回流焊設(shè)備的信息，我推薦您點(diǎn)擊查看電腦無鉛回流焊設(shè)備。這款設(shè)備可以幫助減少錫珠的產(chǎn)生。