隨著技術(shù)的進(jìn)步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)的任務(wù)。
印制電路板按照既定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風(fēng)險(xiǎn)，清洗工藝必須提供一個(gè)已定義的工藝窗口，該窗口是可重復(fù)的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實(shí)現(xiàn)一個(gè)高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術(shù)，清洗設(shè)備，和環(huán)境因素。
BMS系統(tǒng)的制程工藝清洗，可大大地提高組件產(chǎn)品的安全可靠性，免除因?yàn)楣�況條件差、濕度、溫度高造成的電化學(xué)腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風(fēng)險(xiǎn)。制作廠商可根據(jù)自己BMS系統(tǒng)產(chǎn)量的大小，可選擇通過式清洗工藝和批量式清洗工藝，一般來說，規(guī)模大、產(chǎn)量大、產(chǎn)量穩(wěn)定性好，可采取通過式連續(xù)噴淋清洗機(jī)進(jìn)行清洗PCBA工藝安排，實(shí)現(xiàn)清洗、漂洗、干燥的連續(xù)制程工序。

為什么我們建議5G電子產(chǎn)品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務(wù)環(huán)境下也依然如此，就很關(guān)鍵

5組裝殘留物清洗的考慮要點(diǎn)：電子組裝制程的范圍從簡單到復(fù)雜，所設(shè)計(jì)材料非常廣泛，制程中的每個(gè)步驟所使用的每種材料都會(huì)對組件產(chǎn)生影響，的影響是化學(xué)物質(zhì)殘留在組件表面。需要考慮的材料包括助焊劑、清洗溶劑、標(biāo)簽、粘合劑、掩蔽材料、元器件殘留物、廢氣殘留等。

為維持一個(gè)低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會(huì)是助焊劑固體成分中的主要部分。因?yàn)檫@些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實(shí)上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會(huì)導(dǎo)致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因?yàn)闆]有焊后清洗的過程。許多不同的應(yīng)用技術(shù)都已經(jīng)是可商用的，每種技術(shù)都會(huì)有它自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)清單。
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