水基清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。
頻率的選擇

在當今電子器件、組件的工藝制程中，為獲得**高可靠性的產(chǎn)品，清洗，特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應(yīng)用。特別是在5G通訊，航天航空，汽車電子，，設(shè)備，人工智能等等行業(yè)和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中，高可靠性的要求是為了保證整個功能體系能安全可靠運行的基礎(chǔ)。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性，特別在大型規(guī)模化生產(chǎn)中，可有效保障*為可靠的工藝指標和穩(wěn)定性。通常會采用在線通過式清洗工藝來實現(xiàn)器件和組件的批量生產(chǎn)制程，隨著在線工藝的廣泛應(yīng)用，其中的工藝要點和掌握是能保證出產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。以下就這些要點作幾點闡述。
清洗劑在在線通過式清洗工藝中的性能穩(wěn)定性，需要有相應(yīng)的技術(shù)手段來進行監(jiān)測和管控，以保證清洗性能的發(fā)揮或材料兼容性的穩(wěn)定。在這些監(jiān)測數(shù)據(jù)中，重要的是清洗劑的使用濃度可控范圍之內(nèi)，建議使用在線噴淋通過機的用戶裝配在線清洗劑濃度監(jiān)測裝置，以監(jiān)測清洗劑在使用中的濃度變化。因為在線噴淋機的設(shè)備特性，在使用運行中，清洗劑的濃度變化比較大，如不能有效的清洗劑的濃度，將會產(chǎn)生材料兼容性方面的風險。一般來說，清洗劑在機內(nèi)運行，隨著時間的關(guān)系，濃度會升高，常規(guī)需要通過添加DI水來保證清洗劑的濃度穩(wěn)定。使用在線濃度檢測儀，可使用人工添加水和自動添加水的方式進行濃度控制。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成小的間隙，可能會截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當?shù)目刂疲�那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調(diào)的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如或水性和半水性溶劑。當用水溶劑清洗時，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時可能需要配方，可以用含添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。該行業(yè)別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實現(xiàn)“免清洗”工藝。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度*好。