環保清洗IGBT工藝-合明科技-半導體封裝清洗-水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環保問題已被禁止使用。該行業別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實現“免清洗”工藝。

目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術消除了清洗環節。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環境和一種習慣的改變，不僅會影響用戶，而且會影響到其供應商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。

功率的選擇
  根據清洗的產品不同*聲清洗效果不一定與功率的大小成正比，一般情況下功率大，清洗過程中空化強度將大大增加，清洗效果是提高了，但這時會使較精密的元器件也產生其他影響。但使用小功率，花很長時間也沒有清除污垢。如果功率達到一定數值，有時很便將污垢去除，因此要按具體產品情況以及機器槽體的大小來選擇合適的*聲功率。

清洗劑的消耗和壽命。在線通過式噴淋機用水基清洗劑的消耗有三個組成部分: 氣霧損耗、被清洗物和網帶的帶離損耗、清洗劑到達壽命終點的全液更換。在這三項消耗中，的組成往往是氣霧損耗，氣霧損耗很大程度是噴淋機固有的機械特性所決定。人為可改變調整的程度不高，用戶需在設備選型的時候關注此項技術指標。清洗劑的壽命，以目前的技術手段，無法監測清洗劑的壽命，通常在產線中，以產線的實際檢測干凈度的標準，觀察檢測清洗劑的壽命終點，而后，保留和預留一部分安全余量來進行清洗劑全量更換的依據。
往往用戶會把清洗劑的濃度和壽命混為一談，這兩項技術指標分屬不同的技術內容。壽命影響因素有清洗劑的選型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、設置的清洗溫度和設備的損耗狀況等等因素有關，所以說無法用一個簡單固定的方式來評判清洗劑的壽命，需要在生產實際中累計數據，從而界定清洗劑的壽命。
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