鋼網(wǎng)清洗機 噴淋超聲波清洗SMT錫膏網(wǎng)板紅膠厚網(wǎng)紅膠銅網(wǎng)紅膠塑網(wǎng) SMT印刷網(wǎng)板 合明科技品牌HM838

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

隨著社會對于環(huán)保和安全的要求越來越高。紅膠網(wǎng)板清洗，尤其是目前仍然被行業(yè)內(nèi)廣泛使用的氣動噴淋清洗機清洗機存在諸多的不如意。
由于噴淋的力道是線性的，對于深孔和結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的并型塑網(wǎng)式銅網(wǎng)就很難清洗干凈，需要多次清洗。而超聲波產(chǎn)生的空化力的傳播彌散開來的，可以進入每一個角度，從而清洗干凈。
清潔的目的是去除零件表面的外來雜質(zhì)，以避免對產(chǎn)品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)是為保持其狀態(tài)以方便再次使用。
所需的清潔程度可能會因產(chǎn)品類型和性能需求有所不同，如絲網(wǎng)和鋼常清洗到“視覺清潔”的狀態(tài)，部件清潔必須能夠消除可見與不可見的污染物，如離子化的材料及可能會干擾潤濕性和粘合性的殘留物。對于電子組裝件，“視覺清潔”的外觀可能會達到令人滿意的外觀標(biāo)準(zhǔn)，但確保產(chǎn)品性能方面可能不會令人滿意。因此，通常采用半定量和定量測試，以確認(rèn)清洗過程中的目標(biāo)得到滿足，在清潔中“性能設(shè)置要求”是首要目標(biāo)，其他目標(biāo)也必須設(shè)定和實現(xiàn)。清洗過程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實際和符合成本效益方面能夠完成。應(yīng)用的清洗工藝也必須是安全的以及環(huán)境的相容性。

只有真正的保持水基清洗劑性能，完整地清洗鋼網(wǎng)的殘留物，同時減少水基清洗劑對漂洗水的污染和消耗，才能真正提率、降低成本和實現(xiàn)水基的完整清洗工藝。
如果未經(jīng)漂洗，而直接進行干燥。那么從原理上是不能實現(xiàn)鋼網(wǎng)的干燥的，只有經(jīng)過水的漂洗，將清洗劑殘留用水從網(wǎng)板上置換出來，再進行干燥，讓干燥只是去干燥網(wǎng)板上殘余的水，而非清洗劑，這樣才能真正實現(xiàn)網(wǎng)板是干凈干燥的清洗網(wǎng)板。

合明科技水基鋼網(wǎng)清洗應(yīng)用，用合明科技水基清洗劑搭配合明科技自主研發(fā)的水基鋼網(wǎng)清洗機，能實現(xiàn)鋼網(wǎng)的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動無需人工的操作，從而實現(xiàn)了水基的完整清洗工藝。不僅可以將鋼網(wǎng)的殘留物清洗干凈，而且能夠在運行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，僅僅消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網(wǎng)本身的帶離液損失，并且水基清洗劑可以反復(fù)使用，*大節(jié)約了清洗劑使用量。避免了原來清洗機的同個腔體同個槽體進行清洗、漂洗作業(yè)的這種配置，因為清洗機本身的缺陷而造成清洗劑會以漂洗水相互之間雙向交叉竄液污染和稀釋，這樣不僅降低了清洗劑的使用壽命（造成清洗次數(shù)減少、清洗力下降）和同時也容易造成漂洗水的污染從而加大漂洗干凈度的難度。

一、操作環(huán)境
1、建議立操作清洗房。
2、方便操作，靠近生產(chǎn)線。
二、操作人員
1、設(shè)備只需一名員工操作：掛網(wǎng)、取網(wǎng)。
即：**將PCB錯印板固定在夾具網(wǎng)內(nèi)，然后將夾具掛在超聲波清洗機械橫臂上。

合明科技成功推出“水基全自動鋼網(wǎng)清洗機”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企業(yè)經(jīng)濟成本和社會環(huán)境污染治理成本。項目從技術(shù)、裝備、材料、工藝均屬國內(nèi)**，并擁有形式、結(jié)構(gòu)和尺寸等立知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實現(xiàn)SMT水基清洗工藝流程。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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