LED大功率燈陶瓷電路板
概述：陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板/陶瓷電路板廠家
富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?斯利通
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LED大功率燈陶瓷電路板
13871213820（涂先生）
http：//www.folysky
薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。
產(chǎn)品特點：
1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導電層厚度在
1μm～1mm內(nèi)定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
1μm～1mm內(nèi)定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
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