陶瓷電路板——絕緣性好,更匹配的熱膨 脹系數

13871213820（涂生）

　陶瓷墊片有以下特點：

　　⑴陶瓷墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了廣泛的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；

       ⑵耐高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求；

       ⑶使用壽命較長。可以減少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩定性；

       ⑷符合歐盟ROHS環保標準。

大功率小體積不帶風扇產品,導熱散熱是大家最頭痛之事,現介紹高導熱,絕緣陶瓷基板和陶瓷墊片給大家了解,希望能協助各位開發高技術含量產品,其導熱系數:25-180W/M.K,耐壓:12KV以上,耐溫:-55-1000度,耐磨耐腐蝕

應用領域：

①.智能功率器件 ②.汽車電子 

③.大功率電力半導體模塊 

④太陽能電池板組件⑤.照明行業

⑥.電力電子行業 ⑦.航空航天 ⑧.通訊行業