蝕刻清洗臺（硅片晶圓襯底外延片清洗）

蝕刻清洗臺（硅片晶圓襯底外延片清洗） 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段  、芯片工藝段；手動、自動控制模式；適用于藍寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch； 砷化鎵晶片 2-6inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；碳化硅晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch；其它襯底晶片。制程應(yīng)用可用于切割后制程、磨......

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